快速變溫試驗箱技術（shù）規範（fàn）:

型（xíng）號：ASR-225、ASR-408、ASR-800、ASR-1000、ASR-1500、
內盒尺寸(寬x深x高（gāo）厘米)：50×60×75、60×80×85、80×100×100、100×100×100、100×100×150
外箱尺寸（cùn）(寬x深x高厘米)：115×125×160、125×145×170、145×195×185、155×225×195、250×125×190
載重（chóng）量：20公斤、30公斤、30公斤、50公斤、75公斤（jīn）
溫度變化率：相等/平均（jun1）溫度為5℃/分鍾、10℃/分鍾、15℃/分鍾和20℃/分鍾。
溫度範圍：-70℃~﹢180℃
溫度均（jun1）勻性：≤2℃
溫（wēn）度波動度：0.5℃
溫度（dù）偏差（chà）：2℃
溫度範圍-40℃/-55℃ ~+125℃(高溫至少+85℃)
濕度範圍（wéi）：20%~98%
濕度偏（piān）差：3%(> 75%相對濕度)，5%(≤75%相對濕度)
腳輪：四（sì）個腳輪(不（bú）含腳輪)增（zēng）加50 ~ 120 mm。
觀察孔：450×450毫米，帶（dài）加熱裝置，防止結露和結霜。
試驗孔：φφ100mm位於箱體右側(人麵對門)
燈：35W/12V
節能調節模式：PID冷端調節（jiē）模式(即製（zhì）熱不製冷，製冷不製熱)比平衡溫度調節模式（shì）節能40%。
加熱方式：鎳合金電熱絲(三重過熱保護)
壓縮（suō）機：德國原裝（zhuāng）進口品牌（pái）壓縮機
冷卻的：環保型製冷劑R404a/R23(臭氧消耗指數為0)
冷卻模式（shì）：水冷(水（shuǐ）溫（wēn）7℃ ~ 28℃，水壓（yā）0.1 ~ 0.3 MPa)保（bǎo）證冷卻性能。
控製（zhì）器：7英寸彩（cǎi）色觸摸屏控製器
操作方式：程序運行+定值運行
傳感器：PT100
通信功能：RS485標準USB
曲線記錄功能：自動觸摸屏記錄
電源：30V 10%/50Hz，三相四（sì）線加接地線(3P+N+G)

一（yī）、低（dī）溫試（shì）驗概述
低溫試驗（yàn）用於確定部件、設備或其他產品在低溫環境下的使用、運輸或貯存能力。隨著科學技術的不斷發展，對產品的要求也在不斷提高，電子產品在低溫下工作的質量和可靠性指標備受關注。

低溫試驗用於評估或確定產品在低溫環境下儲存（cún）和/或（huò）使用的適應（yīng）性，而不是用於評價產品在溫度（dù）變化過程中的抵抗能力和工作能力。在產（chǎn）品開發階段和組件篩選階段，產品可以通過低溫測試。

對低溫產品的影響主要表現（xiàn）在以下幾個方麵:
(1)橡膠等柔性材料的柔韌（rèn）性降，出（chū）現裂紋，如熱收縮管（guǎn）的低溫試驗；
(2)金（jīn）屬和塑料的脆性增加，導致開裂或龜裂，如金屬包裝外殼的低溫試（shì）驗；
(3)由於材料的收縮係數不同，溫度變化率高時，運動部件會卡死或轉動無效，如電連接（jiē）器的低溫試（shì）驗；
(4)潤滑劑粘度增大或（huò）凝固（gù），運動部件間的摩擦力增大，使運動變慢甚至停（tíng）止工作；
(5)電子元器件電參數漂移影響產品電（diàn）性能，如集成電路三溫試驗中的低溫試驗；
(6)產品結（jié）構因凍結或結霜而損壞或受潮。

低（dī）溫試驗條件的設置是由（yóu）電子元件設計和使用（yòng）的環境條件決定的。要求產品在什麽環境溫度下使用，實驗室應（yīng）采用相應的溫度條件對其（qí）進行適應性試驗評估。因此，試驗條件與環境條（tiáo）件是一（yī）致的，沒有矛盾。根據標準《電子元器件、儀器儀（yí）表基本環境試驗標準》，溫度下限（xiàn）為0℃、-10℃、-25℃、-40℃等。根據調查和收（shōu）集的（de）資料，我國（guó）氣象站測得的*低溫為-51℃，大（dà）興安嶺地區曾測得的*低溫為-62℃。因此，它增加了

隨著電子元器件的進一步發展，一些連接器和電纜元件需要承受-100℃的超低溫衝擊。在一定條（tiáo）件下，需要增加-100℃或-110℃的（de）超低溫試驗條件。在這種苛刻的條件下，對電子元件的檢查是（shì）苛刻的。

關於測（cè）試保持時間，國際標準將低溫測試的（de）持續時（shí）間定義為（wéi）2h、16h、72h、96h，主要是從電子元器件的使用環境考慮，西歐、日（rì）本等國都（dōu）采用（yòng）。但美軍標（biāo）一般采用24小時或72小時兩（liǎng）種方式。我國軍標提出根據產品重（chóng）量（liàng）確定測試時間。



低溫試驗的持續時間應取決（jué）於產品在（zài）一定低溫條件下的內部凍（dòng）結，即內部溫度與試驗條件平衡(偏差小於3℃)，不需要延長（zhǎng）試驗時間(已經進行了（le）一些試驗來驗證延長試（shì）驗時間是否有影響)，因為低溫下的效應（yīng）結果不像（xiàng）高溫下的“熱老化”效應那樣“累積”。所以隻要保溫時間能讓樣品凍（dòng）透，就有足夠的時間讓材料在溫度的影響下收縮（suō）變形。

二、低（dī）溫試驗技術和方法

1.測試目的（de）
低溫試驗用於評定產品在低溫環境下貯存（cún）和使（shǐ）用的適應性（xìng），常用於產品開發階段的型式試驗和元器件的篩選試驗。

2.試驗條件
根據國家標（biāo）準GB 2423.1—2008，如（rú）下:
(1)非（fēi）散熱試（shì）樣Ab的低溫試驗:溫度梯度。
(2)散熱測試樣品Ad的（de）低溫測試:溫度梯度（dù）。
測試的嚴格程度由（yóu）溫度和持續時間決定。
溫度:-65℃；-55℃;-40℃;-25℃;-10℃;-5℃;+5℃。試驗溫度的允許偏差均為±3℃。
時長:2h；16h72h96小時.

3.檢查（chá）法
Ab:非散熱測試樣品溫度梯度低溫測（cè）試（shì），用於確定非散熱電子電氣產品(包括元器（qì）件（jiàn）、設備或（huò）其他產品)在低溫（wēn）下貯存和使用的適應性。

將室溫下的試樣按正常位置放入試驗（yàn）箱中，啟動冷源將試驗箱的溫度從室溫降（jiàng）至規（guī）定的試驗溫度，並穩定試樣。櫃內溫度變化率不大於1℃/min(不大於5min的平均值)。

測試Ad:散熱測試樣品溫度梯度的（de）低溫測（cè）試，以確定散熱電子電氣產品(包括元器件、設備或其（qí）他產品)在（zài）低溫條件（jiàn）下的適應性。

4.相關技術和設備要求
(1)相關技（jì）術。如（rú）果試驗的目的隻是檢查（chá）試（shì）樣在低溫下（xià）能否正常工（gōng）作，則試驗時間隻限於使試樣的溫度穩定；如果用作低溫耐久性或可靠性的相關試（shì）驗，相關標（biāo）準中應（yīng）規定（dìng）試驗（yàn）所需的持續時間。

注意區分兩種測試樣品:沒有人工冷卻的和（hé）有人工冷卻的。無（wú）人工冷卻的試樣（yàng）分為無強製空氣循環的試樣和有強製（zhì）空氣循環的試樣。無強製空氣循環試驗是一種模擬自由空氣條件影響的試驗方法。強製空氣（qì）循環測試有兩種方法（fǎ）。方法（fǎ）A適用於試驗（yàn）箱足夠大，不需（xū）要（yào）強製空氣循環就能滿足試驗要求，但隻能通過空氣循環（huán）來維持試驗箱內環（huán）境溫（wēn）度的情況（kuàng）。方法（fǎ）B用於方法A不能適用的場合，例如，當用（yòng）於試驗的試（shì）驗箱容積過小，沒（méi）有強製空氣循環就不能滿足試驗要求。

帶人工（gōng）冷卻的試樣一般可采（cǎi）用無強製空氣（qì）循環的（de）方法進行測試。

對於（yú）這三項低溫試驗中試樣的工作性能測試，必須按照相關標準對試樣進行通電或電加載，檢查能否達到規定的功能。

在根（gēn）據要求施加規（guī）定的（de）試驗條（tiáo）件之前（qián），應首先對樣品進行外觀、電氣和機械性能試驗，然後根據（jù）相關標準在（zài）試驗過程中或試驗結束時進行加載和試驗。在試驗（yàn）過程中，不得將試樣帶（dài）出試驗箱。按照規定的要求進行回收，*然後對樣品的外觀、電氣和機械性能進行測試。

(2)測試設備要求。試驗箱應能在（zài）試驗（yàn）工作區內保持規定的溫度條件（jiàn），可采用強製空氣循（xún）環來保持溫度均勻（yún）。為限製輻射的影響，試驗箱內壁各部分的溫度與規定的試驗溫度之差不應（yīng）超過8%(根據開爾文溫度計)，試樣不應被（bèi）任一不符合上述要求（qiú）的加熱和冷卻部件直接輻射。

三、高溫試驗概述

高溫環（huán）境條件可能會改變構成設備的材料的物理和電氣特（tè）性，從而導致各種設備故障。比如不同（tóng）材料的膨（péng）脹係數（shù）不一致，以至於成分（fèn）相互咬合，材料（liào）的尺寸全或部分變化，有機材料（liào）褪色、開裂或龜（guī）裂。因此，高溫試驗的目的是評價設備或部（bù）件在高溫（wēn）下工（gōng）作、運輸或儲存時，高溫對樣品的外觀、功能和性能的影響。高（gāo）溫（wēn）對元器件和設備的可靠性影響很大。

進行高（gāo）溫試驗時（shí），應根（gēn）據不同（tóng）的試驗目的遵循不同的原則。一是保命原則，其目的是所施加的環境應力（lì）對試件的損傷由小到大，使（shǐ）試件能（néng）經曆更多的（de）試驗項目；第二，施加的環境應力能（néng）量zui大（dà）限度的表現出疊加效應的（de）原理。根據這一原理，高溫試驗應（yīng）在（zài）振（zhèn）動、衝擊（jī）等機械環（huán）境（jìng）試驗後進行。在（zài）具體操（cāo）作時，應根據試件的特點、具（jù）體的工作順序、預期的使用（yòng）場合、現有的條件以及預期的各種試（shì）驗環（huán）境的綜合作（zuò）用來確定試驗順序。在（zài）確定壽命期（qī）間環境影響的順序時，有必要考慮使用中的部件的重複環境（jìng）影響。

在GJB 360B—2009《電子電氣元（yuán）器件試驗方法》中，高溫試驗涉及“高溫壽命試驗”，其目的是確（què）定試樣在高溫下工作一（yī）段時間後，高（gāo）溫（wēn）對其電氣和機械（xiè）性能的影響，從而評價試樣的質量。

在GJB 128A—1997《分立半導體器件測試方法》中，有兩種高溫測試（shì）:高溫壽命（mìng）(非工作)和高溫壽命(非工作)(抽樣方案（àn）)。前（qián）一項（xiàng）測試的目（mù）的是確定器件在規定的高（gāo）溫條件下是否滿足（zú）規定的（de）失效率，後一項測試的目的是確定器件在規定的條件下是否滿足規定的采（cǎi）樣方案。

在高溫環境下，電子元器件的冷卻條件惡化（huà），散熱困難，會（huì）可見改變元器（qì）件的電參數或（huò）降其絕（jué）緣性能。例如，在高溫（wēn）下，存在於芯片表（biǎo）麵和半導體器件封裝內（nèi）部的雜（zá）質會加速反應，並加速嚴重汙染產品的降解（jiě）。此外，高溫條件對芯片在體內的（de）缺陷、氧化矽層和鋁膜中的缺陷、貼裝和鍵合工藝不良也有一定的檢（jiǎn）查作用。

GJB 150“軍（jun1）用設備的環境試驗條件”是設備的環境試驗標準。它規定了統一的（de）環境試驗（yàn）條件或等級，以評價設備適應自然環境和誘發環（huán）境的能力。適用於裝備研（yán）製、生產和交付的各個階段，是製定（dìng）相（xiàng）關（guān）裝備標（biāo）準和技術文件的依據和選型依據。

四、高溫試驗方法（fǎ）和技術

1.試驗條件
GJB 128A—1997高溫試驗（yàn）一般選取規範規定的高溫（wēn）度。
GJB 128A—1997“高溫壽命(非工（gōng）作)”試驗時間符合相關規定，“高溫壽（shòu）命(非（fēi）工作（zuò）)(抽樣方案)”試驗時間（jiān）一般為340小時。

在試驗期間，GJB 360B—2009《高溫壽命試驗》規定，施加於試樣的試驗電壓、占（zhàn）空比、負載等工況應由相關標準確定。

2.測試設備
測（cè）試設備主要包括高溫箱(高溫室)和溫度計。高（gāo）溫箱或高溫溫室提供一定的高溫場所(環境)，溫度計用於測量和監控試驗溫度，還有測量電性能參數（shù）的測量係統。

3.檢查法
(1)安裝（zhuāng）測試（shì）樣品。應以（yǐ）正常方式安裝試（shì）樣。當幾組（zǔ）試樣同（tóng）時進行試（shì）驗時（shí），試樣之（zhī）間的安裝距離（lí）應按單組的要（yào）求規定。如果沒有規定距（jù）離，安裝距離應該將測試樣品之間的溫度影響降到很小。當不同材料製成的試樣可能相互產生不良影響，改變試驗結果時，試驗不能同時（shí）進行（háng）。
(2)初步（bù）檢測（cè）。初次檢驗時，應按相關規範對試樣進（jìn）行外觀檢（jiǎn）查、電氣和機械性能檢查。
(3)測試。確定試驗時間（jiān）後，將試驗箱（xiāng）(室（shì）)的溫度升至（zhì）規（guī）定溫度。如果是工作試驗，需要對試驗樣品施加規定的電壓、工（gōng）作循環、負載等工（gōng）作條件。
(4)中（zhōng）間檢測。中間（jiān）試驗時，應按相關規範對試驗樣品的性能進行測試。
(5)檢查。試（shì）驗是指試驗結束後，根據相關規範的規定，對試驗樣品進行（háng）外觀檢查、電氣性（xìng）能和機械性能試驗。

4.相關技術（shù）和設備要求
(1)相關技術。對於試驗過程中的溫度測量，應在（zài）規定（dìng）的自由間隔內從任一待測樣品或類（lèi）似樣品組中進行。此外，溫度測量還應在（zài）樣（yàng）品產生的熱量對溫（wēn）度記錄影響很小的位置進行。

當采用這種試驗方法時，應在適當的（de）前提下規定（dìng）以下細則:
①從試樣的測溫位置算起(以厘米計算)；
②如果適用（yòng），靜止空（kōng）氣（qì）的要求（qiú）；
③如（rú）有必要，測試（shì）樣品的安裝方法和間（jiān）距；
④測試溫度和耐溫性；
⑤測試時間；
⑥工作條件；
⑦測試項目；
⑧失效準則。